Реболл PlayStation 3 на профессиональном оборудовании.

Реболл (Reball) PlayStation3 -  заменяется полностью контактная часть между материнской платой и чипами (центральным процессором, графическим процессором и т.д.). Способ ремонтных работ Ylod(Желтого огня). 

Приемлемые тарифы. Быстро выполняемые услуги. Гарантийное обслуживание  до полугода. 

По каким признакам необходимо производить услуги по реболлу: нарушение контакта между мат. платой и графическим процессором, что привело к разрушению припоя из-за множественных температурных колебаний. 
Длительность оказываемых услуг: в зависимости от сложности – приблизительно от 4 часов. 
Тарификация: в подразделе цены. 
Гарантийное обслуживание: на запчасти и работу до полугода. 

   

Метод закрепления микросхемы, который используется в PlayStation 3 для соединения материнской платы с графическим процессором — называется BGA (Ball grid array — массив шариков). Тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, которые наносятся на контактные площади с обратной стороны микросхемы. 
Данный метод крепления считается более эргономичным, из-за лучшей проводимости контактов и возможность увеличить количество выводов на единицу площади. 
 

li>когда приставка используется в помещениях с плохой вентиляцией;  шение работы графического процессора? ёк смерти». Красный или желтый огонек спереди на панели, возникает когда включается приставка. 

Графическое изображение не появляется. 

Когда приставка работает около 20 минут – происходят зависания, либо «артефакты» на экране (полосы или рябь на фоне изображения).    

Как именно выполняется реболл? 

Реболл приставки – довольно кропотливая процедура, которая требует наличие специализированного оборудования и профессиональных навыков. Не стоит обращать внимание на «спецов», которые дают «отменные» советы – разогревать плату при помощи фена либо паяльника – этим Вы только можете убить свою материнку или процессор. Но не все неисправности поддаются ремонту – так, что не стоит рисковать.  
  
Реболл выполняется в несколько этапов. 
  

Выполняем демонтаж чипа. 

Для демонтажа чипа предварительно необходимо разогреть до нужной температуры (около 170 градусов при помощи паяльной станции) материнскую плату и сам чип. Самой основной сложностью является строгим соблюдением температуры, из-за того, что материал из которого сделана мат. плата не термоустойчив, когда происходит малейшее перегревании – начинает деформироваться, вздуваются конденсаторы, отходит пайка и другое.  
  

Затем очистка. 

Предварительно демонтированный чип и материнскую плату очищается с помощью специализированных растворов очищаются остатки окислов и припоя, после всего этого контактные площадки осматриваются для исключения возможных проблем. 
  able>ти шарики (оловянно-свинцового) припоя, затем чип при нагреве соединяется с материнской платой. 

от имени
вход
	Подписатся на ответы